随着发光二极管的制造技术以及效率的不断提升,为了配合市场的发展需求,朝着更大功率及更高亮度来发展,也就是高功率的LED已经成为发展趋势,HVLED不仅能将家用交流电源透过外接全波整流器来驱动,也可以利用直流电来驱动。应用的范围相当的有弹性, 而高压发光二极管的芯片的发光效率比一般的在正负半周转换的ACLED要高。
HV芯片+Ceramic基板+COB封装
随着LED朝着高功率方向的发展,导热、散热相关问题的解决也势在必行,而解决此类问题的途径也相当的多元化,针对大功率照明的散热技术,采用陶瓷基板,由于具有与半导体有接近的热膨胀系数与较高的耐热能力,能有效地解决热歪斜及高温工艺问题,陶瓷基板特性如下:
1. 可用于PKG数组封装。
2. 可用于高电压、高温度的制程并与LED有良好的热膨胀匹配系数。
3. 厚度薄、尺寸小散热性佳。
4. 工作温度非常高,可适用高功率LED使用。
5. 寿命长、可抗腐蚀、耐高温、物理特性稳定。
在COB封装中,由于散热路径较短,LED芯片由于工作中产生的热能可以有效的传递至散热片,因为具有这样的特性,COB封装可以比传统离散式组件封装维持更低的LED芯片接面温度,LED接面温度在LED寿命与效能表现扮演相当关键的角色,较低的接面温度由于劣化程度较低,因此寿命较长,此外,LED在温度较低时,每单位功率输入的光输出也较高。简单来说,COB封装可以让终端使用者以更少的温度管理需求或更低的系统成本,得到比传统离散式组件封装更好的产品。
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